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Ceramic Solution
for 5G and Beyond

Inkjeting공정을 이용하여 적층을 하고 3차원적인 소자를 만드는 새로운 개념의 세라믹소자 제조방법으로 세라믹을 굽지 않아서 깨지지 않으며 플렉서블하고 고집적이 가능한 소재를 만듭니다

Ultra-high Circuit Boards and Modules

Our company is making ultra-high circuit boards and modules, which are essential for next-generation communications.

 

CRHM’s Advantages are

•Approximately 30% lower prices than competitors for nearly identical quality

•About 40% faster manufacturing process than competitors

Low Insertion Loss

Our hybrid ceramic-resin substrate shows

low insertion loss behavior, 0.07 dB/mm at 40 GHz,

which means that any RF device

can be manufactured within 40 GHz.

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Additive manufacturing

for Ceramic

5G 통신, IoT 환경, AI 기술이 융합되어 다양한 스마트 환경이 조성되고 다양한 부품의 소량 생산이 요구되는 4차 산업 시대에, 절삭 가공이 아닌 필요한 부품만 더해 3D를 가능하게 하는 적층 가공 스태킹. 기술이 주목받기 시작했고, 이 공정은 고가의 재료의 손실을 최대한 줄이고 부착만 하는 적층 공정입니다. 간단하고 상대적으로 적은 투자비와 낮은 생산 비용을 실현할 수 있습니다.

세라믹분말의 특성에 따른
세라믹잉크개발

소자를 만드는데는 다양한 종류의 세라믹이 필요하고 세라믹 종류마다 기능이 다 달라서 세라믹을 활용하기 위해서는  다양한 잉크를 만들어야 합니다. 하지만, 세라믹 분말의 특성에 따라 잉크도 특성이 달라져야 되기때문에 각각의 특성에 따른 연구 개발이 필요함니다

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4차산업혁명시대
5G & High Integrated

4차 산업혁명 시대의 다양한 스마트 환경에서 사용되는  센서 모듈은 단일 소자 내에 센서, 통신 및 전력 등 복합기능의 고집적화를 이룬 고집적 모듈이 요구되며, 환경을 24시간 모니터링이 가능한 통신속도와 용량이 크게 개선된 5G 통신 소자 및 이를 위한 소재가 필요하게 될 것입니다.

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